2025 R2 Structure ( Motion / Discovery / Sherlock ) 技術更新
【 𝗔𝗻𝘀𝘆𝘀 𝟮𝟬𝟮𝟱 𝗥𝟮｜Structrue➀ What's New? 】
在2025 R2版本更新了許多項目，包含求解速度改良、接觸設定、耦合分析等項目。對於齒輪模型的求解速度，加快了6.6倍。也藉由接觸間距偵測，降低計算量。在Workbench平台上，新增電磁-結構耦合分析功能。
▶ 改良計算方法，加快外齒輪、內齒輪、行星齒輪的模型求解速度。相較於25R1版本，使用8核心求解，在接觸的計算速度加快了6.6倍，而整體的計算速度加快了3.5倍。
▶ 新增接觸間距偵測控制設定，可以藉由限制接觸搜尋範圍，改良接觸搜尋效率、求解速度，進而大幅降低模型整體計算時間。
▶ 可透過介面選擇特定Maxwell版本的結果檔，維持既有的電磁場分析流程，搭配最新版本的Motion，進行永磁-機構耦合模擬。
▶ 使用FMI功能進行控制-機構耦合模擬，可選擇要儲存的計算結果。而FMI預設版本由1.0改為2.0，與自動控制程式連線。
▶ Maxwell-Motion電磁-機構耦合模擬(測試功能)在ANSYS workbench平台上，可分別使用Maxwell、Motion分析模組，透過連線將馬達電磁力結果檔傳送至結構分析模型上，作為輸入條件。
提供新型的分析模組–隨機振動分析，同時也增加流場分析中流體區域網格的控制選項。並搭載新穎的Ansys AI相關功能，提供使用者更良好的使用感受。
▶ 隨機振動(Random Vibration)
✧ 新功能：隨機振動分析，預估振動規範中隨機振動測試的結果。
✧ 顯示1至3個標準差的位移、應力、速度以及加速度結果。
✧ 可將模型與設定條件傳遞至Ansys Mechanical執行進階設定。
圖(一) 隨機振動設定
圖(二) 隨機振動結果
▶ 最大剪應力
✧ 新功能：最大剪應力(Maximum Shear Stress)，預估傳動軸上的受力情況。
圖(三) 傳動系統的最大剪應力
▶ 輸出動畫
✧ 新功能：方便結果檢視與撰寫分析報告。
✧ 可輸出結構變形與模態結果之動畫檔案(MP4)。
✧ 可輸出流體流線與向量場之動畫檔案(MP4)，(細化模式)。
圖(四) 輸出動畫檔案
▶ 局部網格調整(Body of Influence local Fidelity)
✧ 新功能：針對流場分析的局部區域調整其網格粗細，使局部網格更加細緻，無須調整全域網格而造成硬體負擔。
圖片(五) BOI設定
圖片(六) 局部網格調整
▶ 銳邊幾何的解析度(Explore)
✧ 新功能：提升局部銳邊幾何的網格品質以提高求解的準確性。
圖片(七) 銳邊設定
圖片(八) 銳邊幾何
▶ 3D風扇
✧ 新功能：可將圓柱體幾何或長方柱幾何設定為風扇結構，使其具有P-Q曲線性質。
圖片(九) 風扇設定
圖片(十) 風扇流場
▶ 參數分析
✧ 新功能：使用拉丁超立方法(Latin Hypercube)灑點方式建立更具代表性的參數分佈模式，確保分析準確性的同時亦不會過度分析。
▶ 容積擷取(Volume Extract)
✧ 功能更新：新版的容積擷取可以設定幾何圖形的誤差範圍，忽略幾何圖形的誤差，直接建立完整的封閉區域。
圖片(十二) 容積擷取設定
圖片(十三) 容積擷取結果
▶ Ansys Engineer Copilot
✧ 新功能：可使用AnsysGPT詢問分析相關問題，如：建模、分析設定，並可存取Ansys軟體學習資源。
圖片(十四) Ansys Engineer Copilot
✦第一亮點｜Solder Fatigue model-BGA、CGA、IMS模型的更新
Solder Fatigue model-BGA & CGA，透過修改模型內輸入的距離值，可以更精準預測邊緣的Solder ball的週期。
2025 R1計算方式，主要以DIE的對角線距離作設定，如圖一。
2025 R2計算方式，重新定義邊緣的solder ball距離，如圖二&三。
圖一
圖二
圖三
而CGA，除了增加與BGA相同的距離值，也增加”有效柱高”(Column) 指得是從柱高中減去焊盤和封裝的焊腳高度。
✦第二亮點｜Contact Element新增(Beta)
以往僅有兩種接觸方式，拘束與不拘束兩種，對於元件與板子間的實際狀況是有落差。透過新增接觸單元的功能開放，讓使用操作上更符合現實。
✦第三亮點｜材料庫更新
除了元件不斷增加，2025的R2新增了
Solder：LF35, SACQ, and 62Sn36Pb2Ag
材料：Aluminum Nitride, Silicon Carbide, and Silicon Nitride
✦同場加映｜Pysherlock的API
Create a Board Outline、File Imports、Layers、Parts、Solder Materials
