Ansys版本為24R2，測試模型選用公開的範例模型。使用Sherlock建立分層的PCB模型，且每層皆用trace reinforcement技術，來描述走線分布資訊。開啟中間2顆大的component下的solder，其接合形式為BGA。並透過discovery modeling (spaceclaim) 加入簡易底座，作為施加隨機振動條件的結構件。

接續透過Mechanical建立網格模型，將BGA solder的元素尺寸作為研究參數，分別建立了3個大小 : 1顆元素、8顆元素、64顆元素。

隨機振動的邊界條件，施加於結構件的2側，振動方向為Z軸。使用Mechanical求解器進行有限元素分析，計算出應變數值。

最後，將Mechanical產生的結果檔回傳給Sherlock，讀取PCB、component、solder的應變數值，進行可靠度分析。藉由觀察lead結果，可了解每顆solder的應變值、損傷值、失效時間。

首先，比較整體lead的結果，應變值、損傷值皆以1顆元素最大，64顆元素最小；而失效時間，以1顆元素最短，64顆元素最長。

接著，統一比較lead ID 625的數值，因有2顆component (編號U9、U10)，所以會出現相同的lead ID。

1. 應變值1顆元素為403.14 e-6、8顆元素為336.22 e-6、64顆元素為322.55 e-6。前2者相差19.9%，較為明顯；後2者相差4.2%，較為接近。

2. 損傷值1顆元素為1.7、8顆元素為0.5、64顆元素為0.37。前2者相差240%，差距不小；後2者相差35.1%，差距較小。

3. 失效時間1顆元素為2.9年、8顆元素為10.1年、64顆元素為13.5年。前2者相差248.3%、後2者相差33.7%，與損傷值的差距相似。

總和以上1、8、64顆元素的模擬結果，網格越粗所得到的應變越大；推算出的損傷值也越大；失效時間則越短。當網格加密至8顆元素時，應變即降低約20%，推算出的損傷值則大幅降低240%，失效時間增加約250%。將網格再加密至64顆元素，應變再降低約4%，推算出的損傷值降低約35%，失效時間增加約34%。雖然獲得的結果仍有變動，但需付出更多時間來計算有限元素分析、可靠度分析。