(報名截止)𝟮𝟬𝟮𝟱 從IC翹曲看製程與設計的整合 |前瞻技術沙龍

本次沙龍將以翹曲為起點,從材料、結構到製程,探討翹曲的潛在風險與解決方案。
透過專題分享與深度對談,讓翹曲問題在設計初期就能透過模擬分析預測結果。並於跨領域交流中,激發更多整合性的解方!

📍日期2025 年 10月 17 日 (五)
📍時間PM 02:00 - PM 04:30
📍報到PM 01:30 - PM 02:00
📍地點|IEAT會議中心-2F咖啡空間
台北市松江路350號|捷運行天宮站4號出口
名額有限座位優先保留給軟體維護期內客戶。

報名結束

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誠摯邀請您參與本場技術盛會

時間

講題與簡介

演講嘉賓

13:30-14:00

貴賓報到

14:00-14:10

Opening

14:10-14:35

Physical Design for Advanced PCB Designs:
Challenges, Solutions, and Opportunities

國立臺灣大學電機系暨電子所
特聘教授 張耀文

14:35-14:55

從填充到可靠度:
運用 Ansys Fluent 預測氣泡、溫度製程與封裝結果影響

安博先進
副總暨CFD總監 賴昱志

14:55-15:30

座談交流

15:30-15:50

人工智慧在金屬強固結構之設計與最佳化分析

啟碁科技
研究與技術整合中心-先進製程處 主任工程師 楊深宇

15:50-16:10

從模擬到最佳化:
AI 如何駕馭 PCB / IC 翹曲的設計難題

安博先進
結構與二次開發工程師 林怡廷

16:10-16:30

QA 時間

16:30-

自由交流 & 離場

 

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聯繫窗口
安博先進 Marina
Tel|886 2-2568-3278 #17
Email|marina@anxpert.com.tw
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