功能介紹
前處理：ECAD轉換到MCAD
前處理過程，Sherlock可在數分鐘內將ECAD(電腦輔助電子設計）和MCAD(電腦輔助機械設計），自動轉換為3D有限元模型
 |
 |
| ▲ 常見的PCB版，充滿走線與元件 一般CAE軟體無法直接解析應用於模擬 |
|
 |
|
| ▲ 可以進行CAE分析的PCB板 (CAD需要一定品質才能順利製作網格) |
前處理：豐富的資料庫
Sherlock資料庫高達10萬筆資料，包含主被動元件、封裝類、PCAB疊層、材料屬性、焊料等資料庫
 |
 |
| ▲ 封裝類資料庫，清楚分類列表 | |
 |
|
| ▲ 焊料資料庫，連同材料參數完整建立 |
前處理：智慧化定義零件
讀取ODB++或IPC-2581(ECAD檔案格式)中的資訊後，搭配元件配對規則後，即可由Sherlock的資料庫內匹配出符合資料
 |
 |
 |
| ▲ 自行定義元件配對規則 | ▲ 定義零件完成後， 可檢視各元件的資料來源 |
▲ 提供方便且透明的介面，更改元件相關性質 |
前處理：產生FEA模型
內建完整製造商資料庫 ， 如AVX / KYOCERA、FAIRCHILD、PLETRONICS…等
 |
 |
| ▲ Sherlock所建立的各式封裝類FEA模型 | ▲ Sherlock所建立的完整分析模型 |
後處理_life cycle
Sherlock在後處理提供完整生命曲線，符合在特定工況下，產品失效的機率與時間(可靠度要求)
 |
 |
| ▲ 列表顯示，各零件的失效狀況 | ▲ 業界唯一完整生命曲線(Life Cycle) |
更廣的Ansys Sherlock應用
利用Sherlock，解析ECAD並建立出PCB的模型，並將PCB板的材料同步到Ansys軟體中
 |
 |
| ▲ 除了Sherlock，更廣泛的應用流程 | ▲ Sherlock與其他軟體，應用在PCB板所需的各式分析 |
Ansys Sherlock與Mechanical
利用Ansys的Workbench，可以補足Sherlock無法讀取並分析殼件，做到完整分析電子產品失效的狀況
 |
 |
| ▲ Workbench的資料傳遞與分享， 將PCB的的外殼件加到分析當中 |
▲ 完整分析電子產品的失效狀況 |
更多運用說明：
PCBA機械衝擊電子可靠度分析
PCB板走線發展
Automation APIs介紹
與 AEDT ICEPAK 間的資料傳遞
串接溫度場分布結果
2023 R1 熱力學分析重大更新
QFN 失效模型
找到PCB上關鍵參數提升可靠度
電子可靠度分析在PCB功能說明
如何有效提升產品可靠性
提升 PCB 良率關鍵
如何進入汽車電子國際供應鏈
Sherlock Lead參數介紹
消除Lead上的奇異點
Sherlock針對Lead的熱應變結果檢視
利用Sherlock快速進行設計PCB
Sherlock與Mechanical聯合應用
應用Sherlock 提升PCB可靠度
結構件對Solder Ball失效的影響