2024/05/15

6/5 車用半導體供應鏈突圍:設計布局、策略與痛點解析 實體研討會

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在「電動化」和「智慧化」兩大趨勢帶動下,車用半導體異軍突起,成為近 5 年成長最快的半導體應用領域,預計到 2027 年,汽車應用將成為半導體第三大應用市場。

汽車是高度講求可靠和安全的產業,車用晶片和系統想打入國際市場,就必須符合國際標準,本次活動將集中探討 Ansys 在車用半導體解決方案及車用安全認證相關技術上的應用,涵蓋車用安全之整體輪廓與執行痛點解決、從晶片、封裝到系統的可靠度與安全性,並實現熱剖析、熱機械應力以及訊號完整性的最佳化。

再者,因應 ISO 26262 被 90% 車廠認可的最佳功能安全分析工具 Ansys medini,協助汽車安全工程師對從早期概念階段到產品開發階段至半導體層面的全球實際案例。

 

研討會時間:2024 年 6 月 5 日 星期三 13:30-16:45
報到時間:13:00開始報到
地點:集思竹科會議中心 2 樓愛因斯坦廳 (新竹科學園區工業東二路 1 號)

 

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• 注意:本實體研討會須經過主辦方審核資格完成且收到系統通知信件後,才具備參與本實體研討會資格。

 

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